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回流焊爐

簡要描述:v應用領域:無助焊劑焊接

基礎信息

產品型號

廠商性質

代理商

更新時間

2024-10-22

瀏覽次數

154
詳細介紹

v 應用領域:無助焊劑焊接;倒裝芯片焊接;鍵合;Bump回流焊接;微電子封裝;功率器件焊接;晶圓熱處理;工藝研發(fā);質量控制

v 加熱區(qū)域:46、812英寸

v 腔體高度:40mm (選配80mm)

v 視窗直徑:60mm

v 工藝氣體控制:MFC控制,5nlm流量

v 真空:10-3 hPa (高真空選配)

v 工藝溫度:400攝氏度(500攝氏度或650度選配)

v 升溫速度:>100 K/Min

v 降溫速度:>100 K/Min

v 選配項目:FA甲酸模塊;MFC工藝氣路;EH腔體增高;H2氫氣模塊;TC多通過測溫;VAC真空模塊;MP隔膜泵,MPC化學防腐隔膜泵;RVP旋葉真空泵;WC冷水機

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