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v 應用領域:無助焊劑焊接;倒裝芯片焊接;鍵合;Bump回流焊接;微電子封裝;功率器件焊接;晶圓熱處理;工藝研發(fā);質量控制
v 加熱區(qū)域:4、6、8、12英寸
v 腔體高度:40mm (選配80mm)
v 視窗直徑:60mm
v 工藝氣體控制:MFC控制,5nlm流量
v 真空:10-3 hPa (高真空選配)
v 工藝溫度:400攝氏度(500攝氏度或650度選配)
v 升溫速度:>100 K/Min
v 降溫速度:>100 K/Min
v 選配項目:FA甲酸模塊;MFC工藝氣路;EH腔體增高;H2氫氣模塊;TC多通過測溫;VAC真空模塊;MP隔膜泵,MPC化學防腐隔膜泵;RVP旋葉真空泵;WC冷水機
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